B365/Q670芯片組臺(tái)式機(jī)標(biāo)壓處理器,滿足高吞吐量高性能新要求風(fēng)扇+鰭片高效散熱設(shè)計(jì)可以保證外部空氣流通,提高散熱效率提供多個(gè)USB端口、COM端口和LAN端口等便于連接各種外部設(shè)備,滿足用戶的不同需求多安裝方式支持面板嵌入式,壁掛式,VESA支架式安裝。內(nèi)置多功能PCle擴(kuò)展槽,用戶可以根據(jù)需求選購多功能擴(kuò)展卡,實(shí)現(xiàn)更多的功能擴(kuò)展。
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